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宽温级嵌入式模块计算机 Express-IBR
凌华科技发布宽温级嵌入式模块计算机 Express-IBR,搭载第3代Intel® Core™处理器及支持SuperSpeed USB 3.0与PCI Express Gen 3,Express-IBR的CPU性能较前代产品提升25%,绘图效能提升50%。
 模块化嵌入式计算平台专业厂商——凌华科技即将发布最新军用加固级嵌入式模块计算机Express-IBR。该产品适用于需在严苛环境下运作的机载及车载军用计算机与人机接口(HMI)。Express-IBR符合COM Express® Type 6规范,支持四核及双核第3Intel® Core™ i7处理器与Mobile Intel® QM77 高速芯片组。Express-IBR延续凌华科技的宽温设计方法,非常适用于严苛与宽温运作环境,可承受震动、冲击、高湿热;同时支持-40+85的宽温运作范围。

凌华科技首席技术官(CTO)暨COM Express® COM.0 R2.1小组委员会主席Jeff Munch表示:高温严苛环境下的嵌入式产品需要相对较高的性能功耗比。凌华科技Express-IBR配备第3Intel® Core™处理器,采用全新22奈米的3-D立体三闸晶体管技术,相较于上一代处理器,每瓦特性能获得显著提升,对高温严苛环境下的应用而言,是关键性的进展。

Intel Intelligent Systems Group营销总监Matt Langman表示:3Intel® Core™处理器架构平台为强固应用提供同级产品中最佳的效能与可靠性。针对特定处理器持续提供ECC除错功能支持,确保数据的完整性。其支持PCI Express Gen 3.0USB 3.0等新一代超高速传输接口,更超越第2Intel® Core™处理器系列,以同等或较低的散热规格,处理大量数据。

Express-IBR支持1333 MHz高带宽双信道DDR3内存,提供两条SODIMM插槽,最大容量可达16GB。可做3组独立数字显示,包括图像输出接口DisplayPortHDMIDVI;或可通过PCI Express® x16 (Gen3) 信道做图像显示扩充,PCI Express® x16也可做为一般传输接口使用。在周边接口链接方面,Express-IBR提供2SATA 6Gb/s (SATA III )传输接口、2SATA 3 Gb/s端口、1个以太网络端口、及8USB 2.0接口。Express-IBR采用加厚50%PCB板,可承受高冲击与震动,以及作业温度-40+85,以适应严苛环境下的运作。

Express-IBR是一款适合在有限空间、严苛环境中执行应用的高效节能模块,符合COM Express COM.0 Revision 2.1 Type 6规范,以Type 2规范为基础,支持数字显示接口(DDI)、更多的PCI Express通道,并支持超高速传输接口如SuperSpeed USB 3.0等。

关于凌华
凌华科技致力于量测、自动化及计算机通讯科技之改进及创新,提供解决方案给全球网络电信、智能交通及电子制造客户。凭着对专业技术的执着与实践客户承诺的自我要求,领先业界推出多项创新性产品,获ISO-9001ISO-14001ISO-13485、台湾精品、TL9000等多项认证。凌华科技为Intel® 嵌入式联盟会员,PICMG协会可参与制定规格的会员,PXI Systems Alliance协会董事会及最高等级会员,与AXIe Consortium会员。目前在美国、新加坡、中国、日本、德国设有子公司,在印度、韩国、法国、以色列设有办事处,为当地客户提供快捷服务和实时支持。

 

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