凌华科技首席技术官（CTO）暨COM Express® COM.0 R2.1小组委员会主席Jeff Munch表示：“高温严苛环境下的嵌入式产品需要相对较高的性能功耗比。凌华科技Express-IBR配备第3代Intel® Core™处理器，采用全新22奈米的3-D立体三闸晶体管技术，相较于上一代处理器，每瓦特性能获得显著提升，对高温严苛环境下的应用而言，是关键性的进展。”
Intel Intelligent Systems Group营销总监Matt Langman表示：“第3代Intel® Core™处理器架构平台为强固应用提供同级产品中最佳的效能与可靠性。针对特定处理器持续提供ECC除错功能支持，确保数据的完整性。其支持PCI Express Gen 3.0和USB 3.0等新一代超高速传输接口，更超越第2代Intel® Core™处理器系列，以同等或较低的散热规格，处理大量数据。”
Express-IBR支持1333 MHz高带宽双信道DDR3内存，提供两条SODIMM插槽，最大容量可达16GB。可做3组独立数字显示，包括图像输出接口DisplayPort、HDMI及DVI；或可通过PCI Express® x16 (Gen3) 信道做图像显示扩充，PCI Express® x16也可做为一般传输接口使用。在周边接口链接方面，Express-IBR提供2个SATA 6Gb/s (SATA III )传输接口、2个SATA 3 Gb/s端口、1个以太网络端口、及8个USB 2.0接口。Express-IBR采用加厚50%的PCB板，可承受高冲击与震动，以及作业温度-40℃至+85℃，以适应严苛环境下的运作。
Express-IBR是一款适合在有限空间、严苛环境中执行应用的高效节能模块，符合COM Express COM.0 Revision 2.1 Type 6规范，以Type 2规范为基础，支持数字显示接口（DDI）、更多的PCI Express通道，并支持超高速传输接口如SuperSpeed USB 3.0等。
关于凌华凌华科技致力于量测、自动化及计算机通讯科技之改进及创新，提供解决方案给全球网络电信、智能交通及电子制造客户。凭着对专业技术的执着与实践客户承诺的自我要求，领先业界推出多项创新性产品，获ISO-9001、ISO-14001、ISO-13485、台湾精品、TL9000等多项认证。凌华科技为Intel® 嵌入式联盟会员，PICMG协会可参与制定规格的会员，PXI Systems Alliance协会董事会及最高等级会员，与AXIe Consortium会员。目前在美国、新加坡、中国、日本、德国设有子公司，在印度、韩国、法国、以色列设有办事处，为当地客户提供快捷服务和实时支持。
